5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(w现实中真的可以把人玩坏吗ǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直现实中真的可以把人玩坏吗接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(现实中真的可以把人玩坏吗xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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