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蒸馒头开锅多少分钟熟透,蒸馒头开锅多少分钟熟透了 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作用:减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配电子设备,其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么?

  集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少元(yu蒸馒头开锅多少分钟熟透,蒸馒头开锅多少分钟熟透了án)器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng))小型(xíng)化的方(fāng)式(shì),并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科-集成(chéng)电路(lù)

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