5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政府德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么(le)中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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